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  • Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样,下面小编来说一说pcb打样铜箔厚度是多少和pcb打样时如何选择合适的铜厚。 国际PCB铜

    PCB打样铜厚如何选择

    Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样,下面小编来说一说pcb打样铜箔厚度是多少和pcb打样时如何选择合适的铜厚。 国际PCB铜....

    点击量:143

    发布日期:2020-11-07 09:25:27

  • PCB打样使用元器件应注意哪些问题 在 PCB打样 中,在满足电路功能要求的前提下,应尽量使用敏感电压阈值高的元器件。因为一个线路板的静电、放电敏感度,取决于该线路板内敏感电压阈值最低的元器件。 1、限制输出电流,能避免CMOS电路产生锁定效应 锁定效应

    PCB打样使用元器件应注意哪些问题

    PCB打样使用元器件应注意哪些问题 在 PCB打样 中,在满足电路功能要求的前提下,应尽量使用敏感电压阈值高的元器件。因为一个线路板的静电、放电敏感度,取决于该线路板内敏感电压阈值最低的元器件。 1、限制输出电流,能避免CMOS电路产生锁定效应 锁定效应....

    点击量:163

    发布日期:2020-11-06 13:53:32

  • PCB打样对焊盘孔径大小的考虑 PCB打样 插件元件焊盘时,焊盘大小尺寸应合适。焊盘太大,焊料铺展面积就较大,形成的焊点不饱满,而较小的焊盘铜箔表面张力太小,形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件线的配合间隙太大,容易虚焊,当孔径比引线宽0.05~0.2mm、

    PCB打样对焊盘孔径大小的考虑

    PCB打样对焊盘孔径大小的考虑 PCB打样 插件元件焊盘时,焊盘大小尺寸应合适。焊盘太大,焊料铺展面积就较大,形成的焊点不饱满,而较小的焊盘铜箔表面张力太小,形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件线的配合间隙太大,容易虚焊,当孔径比引线宽0.05~0.2mm、....

    点击量:143

    发布日期:2020-11-05 11:16:48

  • 在 PCB打样 中,在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。 作为线路板从光板到显出线路图形的最后一步,蚀刻应该注意哪些质量问题呢? 蚀刻的质量要求是能够将除抗蚀层下面以外

    PCB打样中的蚀刻工艺质量问题

    在 PCB打样 中,在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。 作为线路板从光板到显出线路图形的最后一步,蚀刻应该注意哪些质量问题呢? 蚀刻的质量要求是能够将除抗蚀层下面以外....

    点击量:74

    发布日期:2020-11-03 14:14:29

  • 长沙PCB制作 中为什么要用到 高TG材料 ? PCB制作中除了基本的FR-4材料,有些客户在资料里还注明要使用到高TG材料,那么在pcb制作中为什么要用到高TG材料呢? 在PCB制作中使用到的TG的全称是glasstransitiontemperature,代表玻璃化温度。电路板必须耐燃,在

    长沙PCB制作中为什么要用到高TG材料

    长沙PCB制作 中为什么要用到 高TG材料 ? PCB制作中除了基本的FR-4材料,有些客户在资料里还注明要使用到高TG材料,那么在pcb制作中为什么要用到高TG材料呢? 在PCB制作中使用到的TG的全称是glasstransitiontemperature,代表玻璃化温度。电路板必须耐燃,在....

    点击量:158

    发布日期:2020-11-02 09:26:16

  • 长沙OEM配单加工厂家哪里有,电路板打样是指印刷电路板在量产前的试生产。主要应用于电子工程师设计完成电路板后,到工厂进行小批量试制的过程,即电路板打样。印刷电路板打样的生产量一般没有特定的界限,在产品设计被确认和测试之前,被工程师称为印刷电路

    长沙OEM配单加工厂家有哪些

    长沙OEM配单加工厂家哪里有,电路板打样是指印刷电路板在量产前的试生产。主要应用于电子工程师设计完成电路板后,到工厂进行小批量试制的过程,即电路板打样。印刷电路板打样的生产量一般没有特定的界限,在产品设计被确认和测试之前,被工程师称为印刷电路....

    点击量:93

    发布日期:2020-10-30 09:40:46

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