pcb设计10层多层板难点解答-凡亿PCB

pcb设计10层多层板难点解答
time : 2024-01-03 11:21 作者：凡亿pcb

PCB10层或多层板设计主要制作难点是对比常规线路板产品特点，高层线路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗控制以及可靠性要求更为严格。

一、层间对准度难点

由于高层板层数多，客户对PCB各层的对准度要求越来越严格，通常层间对位公差控制±75μm，考虑高层板单元尺寸设计较大、图形转移车间环境温湿度，以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间定位方式等因素，使得高层板的层间对准度控制难度更大。

二、内层线路制作难点

高层板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内层线路制作及图形尺寸控制提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，增加了内层线路制作难度。线宽线距小，开短路增多，微短增多，合格率低;细密线路信号层较多，内层AOI漏检的几率加大;内层芯板厚度较薄，容易褶皱导致曝光不良，蚀刻过机时容易卷板;高层板大多数为系统板，单元尺寸较大，在成品报废的代价相对高。

三、压合制作难点

多张内层芯板和半固化片叠加，压合生产时容易产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。在设计叠层结构时，需充分考虑材料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式。层数多，涨缩量控制及尺寸系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄，容易导致层间可靠性测试失效问题。

四、钻孔制作难点

采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀;密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚容易导致斜钻问题。

PCB设计制造一站式服务

扫码联系销售经理

+ PCB设计用最小的器件缩小PCB板空间

+ 瑞芯微RK3576 AIoT专用芯片pcb设计pcb外包

IoT应用变化快速 PCB设计需Reduce Design	高速背板PCB设计过程详解
钢网是什么？在SMT制程的哪一个阶段会用到	PCB设计中减少谐波失真的措施
PCB锡板在SMT后手工焊接时上锡不良请高手帮	陶瓷基板有哪些类型？
降压转换器 PCB设计配置五项步骤	天津普林
从实践角度探讨高速PCB设计的布线问题(上)	拒绝返工！PCB设计的5大金科玉律

PCBA

Layout

印刷电路板

表面处理

新闻资讯

pcb设计10层多层板难点解答
time : 2024-01-03 11:21 作者：凡亿pcb

PCBA

Layout

印刷电路板

表面处理

新闻资讯

pcb设计10层多层板难点解答 time : 2024-01-03 11:21 作者：凡亿pcb

pcb设计10层多层板难点解答
time : 2024-01-03 11:21 作者：凡亿pcb