电路板打样的通孔工艺-凡亿PCB

通孔是多层印制板电路板的重要组成部分之一。钻孔成本通常占印制电路板打样成本的百分只三十到百分之四十。从这个角度看，它分为两部分：一小部分作为各层间电气的连接；另一部分用作固定装置。从印制板电路板打样工艺来看，通孔分为三种：盲孔、埋孔和通孔。

通孔是指穿过整个电路板的孔，可以用来实现内部互连，也可以作为元件的安装定位孔。由于通孔易于实现且成本较低，因此大多数印制电路板都采用通孔，而不是其它两种。

盲孔在pcb线路板的上下表层，具备相应的深度。用于连接表面电路和内层电路。孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。

埋孔指的是pcb电路板里层的相连接的孔，不延长到pcb电路板表面。以上两种类型的孔位于PCB电路板的里面。在压合前采用通孔成型方式来达到，当通孔成型过程中可能会有多个内层重叠。

盲孔和埋孔的应用可以大大降低HDI（highdensity interconnection）PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品的特性，降低成本，使设计工作更容易、更快。
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