由于体积和尺寸都很小，对日益增长的智能穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注，它们是：电路板表面材料，射频／微波设计和射频传输线。
PCB材料
PCB一般由叠层组成，这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂（FR4）、聚酰亚胺或罗杰斯（Rogers）材料或其它层压材料制造。不同层之间的绝缘材料被称为半固化片。
智能穿戴设备要求很高的可靠性，因此当师面临着使用FR4（具有最高性价比的PCB制造材料）或更先进更昂贵材料的选择时，这将成为一个问题。
如果智能穿戴PCB应用要求高速、高频材料，FR4可能不是最佳选择。FR4的介电常数（Dk）是4．5，更先进的Rogers 4003系列材料的介电常数是3．55，而兄弟系列Rogers 4350的介电常数是3．66。
多层电路板的叠层图，图中展示了FR4材料和Rogers 4350以及核心层厚度。
一个叠层的介电常数指的是叠层附近一对导体之间的电容或能量与真空中这对导体之间电容或能量的比值。在高频时，最好是有很小的损耗，因此，介电系数为3． 66的Roger 4350比介电常数是4．5的FR4更适合更高频率的应用。
正常情况下，智能穿戴设备用的PCB层数从4层到8层。层的构建原则是，如果是8层PCB，它应能提供足够的地层和电源层并将布线层夹在中间。这样，串扰中的纹波效应就能保持最小，并能显着减少电磁干扰（）。
在电路板版图设计阶段，版图安排方案一般是将大块地层紧靠电源分配层。这样可以形成很低的纹波效应，系统噪声也能被减小到几乎为零。这对射频子系统来说尤其重要。
与Rogers材料相比，FR4具有较高的耗散因数（Df），特别是在高频的时候。对于更高性能的FR4叠层来说，Df值在0．002左右，比普通FR4要好一个数量级。不过Rogers的叠层只有0．001或更小。当将FR4材料用于高频应用时，就会在插损方面产生明显的差异。插损被定义为在使用FR4、Rogers或其它材料时信号从A点传输到B点的功率损失。
制造问题
智能穿戴PCB要求更加严格的阻抗控制，对智能穿戴设备来说这是一个重要的因素，阻抗匹配可以产生更加干净的信号传输。在较早前，信号承载走线的标准公差是±10％。这个指标对今天的高频高速电路来显然不够好。现在的要求是±7％，在有些情况下甚至达±5％或更小。这个参数以及其它变量会严重影响这些阻抗控制特别严格的智能穿戴PCB的制造，进而限制了能够制造它们的商家数量。
采用Rogers特高频材料做的叠层的介电常数公差一般保持在±2％，有些产品甚至可以达到±1％，相比之下FR4叠层的介电常数公差高达10％，因此，比较这两种材料可以发现Rogers的插损特别低。与传统的FR4材料相比，Rogers叠层的传输损耗和插损要低一半。
在大多数情况下，成本最重要。然而，Rogers能以可接受的价位提供相对低损耗的高频叠层性能。对商业应用来说，Rogers可以和基于环氧树脂的FR4一起做成混合PCB，其中一些层采用Rogers材料，其它层采用FR4。
在选择Rogers叠层时，频率是首要考虑因素。当频率超过500MHz时，PCB设计师倾向于选择Rogers材料，特别是对射频／微波电路来说，因为上面的走线受到严格的阻抗控制时，这些材料可以提供更高的性能。
与FR4材料相比，Rogers材料还能提供更低的介电损耗，其介电常数在很宽的频率范围内都很稳定。另外，Rogers材料可以提供高频工作要求的理想低插损性能。
Rogers 4000系列材料的热膨胀系数（CTE）具有优异的尺寸稳定性。这意味着与FR4相比，当PCB经历冷、热和非常热的回流焊循环时，电路板的热胀冷缩可以在更高频率和更高温度循环下保持在一个稳定的限值。
在混合叠层情形下，可以轻松地使用通用制造工艺技术将Rogers和高性能FR4混合在一起使用，因此也相对容易实现高的制造良率。Rogers叠层不需要专门的过孔准备工序。
普通FR4无法实现非常可靠的电气性能，但高性能FR4材料确实有良好的可靠特性，比如更高的Tg，仍然相对较低的成本，并能用于种类广泛的应用，从简单的音频设计到复杂的微波应用。
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