近年来，在全球经济增长减缓的背景下，中国 PCB 产值及占比逐年提升，逐步实现顺差。从产品结构来看，中国出口的主要为中低端 PCB 产品，而进口的则多为高多层板、HDI 板、挠性板和封装基板等中高端 PCB 产品。但随着中国 PCB 企业实力的不断增强，PCB 行业进出口的产品结构已在逐步发生变化。
电子装联行业发展状况
电子装联系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在 PCB 上，实现电子与电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统，属于 PCB 制造业务下游环节。电子装联所处行业为 EMS 行业，指行业狭义上系指为各类电子产品提供制造服务的产业，代表制造环节的外包。目前，国际领先的 EMS 厂商均能为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌销售以外的服务。
1）行业发展现状
EMS 行业最早起步于美国硅谷，系从集成电路表面贴装技术发展而来。随着电子产品的不断升级， EMS 行业持续革新也逐渐成为全球电子产业垂直分工体系的重要一环。EMS 行业从最初专门为品牌商提供制造服务，逐步至今已具备提供全面覆盖整个产品生命周期的服务，涵盖制造前的前段产品设计与工程开发到产品生命终止时的各种服务。
随着全球电子制造基地向中国转移，众多 EMS 厂商在我国投资建厂，设立了运作机构和制造基地。目前国内形成了以长三角、珠三角以及环渤海地区相对完整的电子产业集群，围绕消费电子、通信设备、计算机及网络设备等行业的上下游配套产业链已形成产业集聚效应。
一方面，在跨国电子品牌商企业周围，成长起来一批以合约、外包为特点的中小型 EMS 厂商，以及元器件配套生产企业；另一方面，中国的品牌商在生产自有品牌产品的同时，也利用自身产能为跨国企业承接外包的电子制造服务。
EMS 模式已成为我国电子制造产业的重要组成部分。目前全球主要 EMS 公司，包括富士康、伟创力、捷普、天弘、新美亚等均已进驻中国市场，把中国作为其全球产业布局的重要一环，为国内 EMS 产业带来了新的产业协作模式，也为国内本土 EMS 厂商进入国际市场创造了机遇。
经过多年的发展，国内领先的 EMS 厂商已经熟悉并建立了与国际品牌客户协作的服务模式，服务理念的提升使得这批优秀的本土 EMS 公司已经具备参与国际竞争，开始提供涵盖产品开发、元器件采购、仓储、物流、售后等附加服务。
2）行业发展趋势
①品牌商和 EMS 厂商之间的供应链协作不断巩固深化，进入协同发展阶段对终端品牌商而言，在如今电子产品日新月异的背景下，将产品供应链部分环节专业外包，能有效缩短新产品的开发和供应周期、提高产能并降低生产成本，自身则以经营品牌和销售渠道为战略发展重心，快速推出新产品巩固其优势地位。
对 EMS 服务商而言，在与不同细分领域品牌商合作的过程中，通过不断增加服务范围使得自身综合实力持续提升，逐步切入品牌商产品供应链的各个环节，从最初的线路板贴装进化到全面的生产制造、物料采购与供应商管理，并正向设计、售后等服务迈进。随着双方在供应链层面合作的深化，EMS 服务商与品牌商的关系也由最初的“代工”关系发展成为一种长期稳固的合作伙伴关系。
从目前全球领先的 EMS 服务商来看，充当品牌商供应链顾问的角色日益突出，品牌商在放弃供应链诸多环节的控制之后，也越来越依赖综合实力突出的EMS 服务商来协助其整合供应链资源，优化产品供应的各个流程。
进入到协同发展阶段的 EMS 主要包含三方面：制造前服务，包括参与品牌商的市场调研、产品研发和前期的供应链设计；制造中服务，包括对品牌商的供应链管理、生产制造管理等；制造后服务，包括定制化的分销服务、物流配送、售后维修以及产品回收等。
②“EMS/ODM”渗透率仍有继续提高的趋势
EMS/ODM 渗透率是指 EMS/ODM 的销售收入占电子制造产业总销货成本的比率，是用以衡量电子产业外包程度的一个指标。随着电子制造服务模式的日益成熟和服务商综合服务能力的不断提升，全球电子制造服务业呈现出服务领域越来越广，代工总量呈现逐年递增的发展态势，预计未来全球电子制造服务业渗透率仍将进一步提高。
③EMS 服务行业领域呈现多元化，“小批量、多品种”渐成趋势
目前，EMS 服务已从最初开始发展时以计算机领域生产制造为中心呈现出多行业领域发展的趋势，对于越来越多经济规模不足的小批量电子产品领域，如通信、工业控制、消费电子、医疗电子、汽车电子等，即使品牌商自身能完成量产，但通过 EMS 服务商的专业服务，能使制造更加灵活、增减自如，适时满足需求。
印制电路板（含封装基板）行业国际市场竞争格局
目前，全球约有 2,800 家 PCB 企业，主要集中在中国大陆、台湾地区、日本、韩国、美国和欧洲等六大区域。从产业技术水平来看，日本是全球最大的高端 PCB 生产地区，产品以高阶 HDI 板、封装基板、高层挠性板为主；美国保留了高复杂性 PCB 的研发和生产，产品以高端多层板为主，主要应用于军事、航空、通信等领域；韩国和台湾地区 PCB 企业也以附加值较高的封装基板和 HDI板等产品为主；中国大陆的产品整体技术水平与美国、日本、韩国、台湾地区相比存在一定差距，但随着产业规模的快速扩张，中国大陆 PCB 产业的升级进程不断加快，高端多层板、挠性板、HDI 板等产品的生产能力均实现了较大提升。
1）全球印制电路板前十大厂商
根据 Prismark 统计，2016 年全球前十大印制电路板厂商排名如下表所示：
在全球前三十大 PCB 厂商中，大部分均面向计算机、移动终端、消费电子等个人消费领域。深南电路位列全球第 21 名，是前三十大厂商中唯一的中国内资企业，主要面向通信设备、工控医疗、航空航天等领域的企业级用户。
2）全球封装基板前十大厂商
根据 Prismark 统计，2016 年全球前十大封装基板厂商排名如下表所示：
数据来源：Prismark 2017Q1 注 1：上表中的营业收入仅指各企业封装基板产品的营业收入； 注 2：市场占有率＝2016 年度营业收入÷2016 年度全球封装基板行业产值 。
由上表可见，目前全球封装基板行业基本由 UMTC、Ibiden、SEMCO 等日本、韩国和台湾地区 PCB 企业所垄断，全球前十大封装基板厂商市场占有率高达 81.98%，行业集中度较高。
中国 PCB 市场巨大的发展空间吸引了大量国际企业进入，绝大部分世界知名 PCB 生产企业均已在我国建立了生产基地，并积极扩张。目前，我国 PCB企业大约有 1,500 家，形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。其中，外资企业普遍投资规模较大，生产技术和产品专业性都有一定优势；内资企业数量众多，但企业规模和技术水平与外资企业相比仍存在一定差距。
根据 CPCA 公布的中国印制电路行业排行榜，2016 年中国前十大 PCB 厂商排名如下表所示：
电子装联行业竞争格局
近年来，全球电子元器件制造业发展速度较快，技术水平也持续提高，高效的产出和不断降低的成本为电子制造产业的蓬勃发展提供有力的保障。这些因素既有利于实现电子产品的多元化和个性化，又有利于推动电子产品的整体价格下降，使得下游产品的市场需求不断增长，为电子制造服务业的发展打下坚实的基础。
根据国际电子工业联接协会（IPC）披露的 New Venture Research 数据，2015 年全球电子合同制造服务业收入达 4,301 亿美元，2016 年全球电子合同制造服务业收入达 4,463 亿美元，预计 2020 年全球电子制造服务收入可达 5,598亿美元以上，2015 年到 2020 年年均符合增长率约为 5.4%。
根据MMI 披露的报告显示，2015年全球 EMS 业务综合营业收入约为 2,855亿美元，较 2014 年增长 0.9%。全球前 25 大供应商占据市场份额 75.5%，略高于 2014 年同比份额的 73.4%，市场集中度很高。从收入组成来看，消费电子、通信产品是 EMS 各大厂商综合营业收入的主要来源，合计占比达 48.5%，计算机和存储业务合计占比为 29.8%，工业和商业、医疗、汽车、国防、安全、航空航天等非传统部门合计占比为 15.3%，基础通信设备占比 6.4%。从增速来看，消费电子和手机的销售额增长率最高，同比增长 1,244%，富士康 2015 年在这两个领域新增的销售额高达 600 亿美元，该领域的崛起与中国和其他发展中国家持续强劲的需求紧密相关。此外，计算机和存储业务的销售额增长稳健，云计算的基础设施建设成为支撑其持续增长的关键。基础通信设备和非传统部门的业绩表现暂时没有传统部门显著。2016 年来，全球采购经理人指数 PMI 全面回暖，在经过了区域性和季节性的调整后，预计 2017 年 EMS 各板块业务量将持续增长。
全球电子科技日新月异，各类产品层出不穷，越来越短的产品更新换代周期为行业带来了巨大的市场需求。未来几年，全球电子产品行业仍将保持较快增长，这将直接导致 EMS 业务量的增加，有力地促进 EMS 行业的发展。
此外，众多品牌商为应对市场竞争，提高供应链的整体竞争能力，不断扩大供应链各环节服务的外包比例，将自身发展重心集中在响应市场需求、调整产品结构及经营品牌上，这也为 EMS 公司的发展提供了广阔空间。
再次，随着我国电子制造产业综合实力的不断提升，且拥有巨大的电子产品消费市场需求，全球主要的电子品牌商纷纷进入中国，将越来越多的产能转移到国内，也直接导致 EMS 业务量的增加，为国内 EMS 公司进入国际品牌商的供应链提供了发展契机。
（2）行业内主要企业
根据 MMI 报告统计，2015 年全球前十大 EMS 厂商排名如下表所示：
由上表可见，全球前十大 EMS 厂商市场占有率高达 85.78%，行业集中度较高。公司的电子装联业务主要系为 PCB 优质客户提供一站式服务，以满足其对缩短交期、降低成本的需求，与上表 EMS 厂商“纯代工”模式差异较大，市场占有率较低。
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