台积电重申18英寸晶圆制造计划-凡亿PCB

台积电重申18英寸晶圆制造计划
time : 2018-09-24 10:50 作者：凡亿pcb

台湾半导体制造公司（TSMC）已经重申，将兴建其首座450毫米（18英寸）的中试生产线将在2016年到2017年为客户提供10nm和7nm FinFET晶体管代工技术。台积电也希望采用极端紫外线（EUV）光刻技术来生产10nm芯片，相关生产设备将在2017年底进场。台积电300mm晶圆厂经营副总裁表示，设备供应商之前对是否生产18英寸晶圆制造设备犹豫不决，不过，业内人士现在意识到晶圆过渡到18英寸的必要性。目前，每一个主要的设备制造商，他们R D资本支出当中，有15%拨给18英寸晶圆生产设备开发制造。台积电希望到2015年底，完成安装18英寸晶圆制造所需大部分设备，并预计在2016年和2017年之间建造其第一个18英寸的中试线。台积电的18英寸设备将主要代工生产出10nm和7nm芯片。

+ 前有Marvell收Cavium、后有Mentor吞Soli

+ RS为广大工程师改进其3D CAD模型选择工具

如何决定PCBA加工BGA底部填充胶需不需要填	雷军的小米、拼多多的成功：营销模式中人性
如何提高抗干扰能力和电磁兼容性_pcb打样	PCB设计如何出Gerber File？
如何做好产品外观设计创意？	PCB布局时如何摆放及安装去耦电容_pcb打样
SMT对锡膏的要求有哪些？	一款在电子衡器中被广泛应用的Multisim和La
PCB电路板浸镀银工艺的各种预防方法	线路板回收主要流程详解

PCBA

Layout

印刷电路板

表面处理

新闻资讯

台积电重申18英寸晶圆制造计划
time : 2018-09-24 10:50 作者：凡亿pcb

PCBA

Layout

印刷电路板

表面处理

新闻资讯

台积电重申18英寸晶圆制造计划 time : 2018-09-24 10:50 作者：凡亿pcb

台积电重申18英寸晶圆制造计划
time : 2018-09-24 10:50 作者：凡亿pcb