PCB打样详细参数：

线路

1.最小线宽: 4mil （0.1mm）。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好，线宽越大，工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑

2.最小线距: 4mil（0.1mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要。

3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)

via过孔

1. 最小孔径:0.3mm(12mil)

2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil)，焊盘单边不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm) 。

3. 过孔（VIA）到孔间距(孔边到孔边)不能小于6mil，最好大于8mil。

4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

PAD焊盘

1. 插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成

0.8，以防加工公差而导致难于插进。

2. 插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好。

3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于0.3mm，当然越大越好。

4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

防焊

1. 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)

字符

字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系。

1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系也为就是说，字宽0.2mm字高为1mm。

拼版

1. 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度拼版工作板的大

小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右工艺边不能低于5mm。